BMT Broaching Stendoff, komponentləri çap dövrə lövhələrinə etibarlı şəkildə dağıtmaq üçün hazırlanmış daimi, güclü mexaniki bir bərkidicidir. Yivli seçimlərdən fərqli olaraq, PCB substratında güclü, vibrasiya davamlı və elektrik keçirici bir əlaqə yaratmaq, şankını əyən, şankını əyən soyuq bir prosesdən istifadə edir. Bu Riveted Stud, istilik lavaboları, mötərizədə, qalxan və ya digər avadanlıqları bütövlükdə saxlamaq və istiliyi idarə etmək üçün vacib olan digər avadanlıqları bağlamaq üçün sabit, etibarlı bir yer verir.
BMT Broaching Stendiffs, mikroavtobusda və şoka, titrəmə və şoka qarşı müqavimət göstərərək, avtomobillərdə, təyyarələrdə və fabriklərdə elektron cihazlarda istifadə edərək vibrasiya və şoka qarşı müqavimət göstərir.
Onu qoymaq sürətli: Siz yalnız lövhənin bir tərəfinə giriş lazımdır. Asanlıqla avtomatlaşdırıla bilər, bu da montaj vaxtını azaldır və fındıq və ya yivli əlavələrdən istifadə etməklə müqayisədə çox xərc çəkir.
Bu damazlıq boşluqların boşaldılması riskindən xilas olur. Həm də yaxşı çəkmə və fırlanma anı gücünə malikdir, buna görə də çətin mühitlərdə də, zamanla etibarlı qalır.
S: BMT BRACHING DƏYİŞMƏSİ ÜÇÜN NƏDİR?
A: Material seçimi birbaşa keçiricilik, çəki, korroziyaya qarşı müqavimət və dəyəri verir. Bu broşlama dayanıqlığları paslanmayan poladdan hazırlanmışdır (məsələn, sus304 və ya 316) və ya alüminium ərintidən hazırlanmışdır. Paslanmayan polad, paslı və davamlıdır, alüminium ərintisi yüngül və paslanmayan poladdan daha yaxşı keçiricilik təklif edir. Tətbiq üçün müvafiq materialı seçmək əvəz xərclərini azaldır. Paslanmayan polad rütubətli mühitlərdə istifadə edilə bilər, alüminium ərintisi yüngül materialların tələb olunduğu yerlərdə istifadə edilə bilər.
Mam |
632 |
P |
32 |
B dəq |
0.375 |
D1 |
# 6 |
D2 dəq |
0.223 |
D2 max |
0.229 |
DK max |
0.283 |
Dk min |
0.277 |
K max |
0.09 |